封装设计工程师招聘 - 记忆科技（深圳）有限公司
- 工作经验
- 3-5年
- 工作性质
- 学历要求
- 大专以上
- 薪资待遇
- 20000-30000
- 招聘人数
- 发布时间
- 2022-10-13
- 工作地点
- 东莞市
- 福利待遇
- 包工作餐 绩效奖金 周末双休 房补 奖金丰厚
工作职责:1.基于客户要求提供设计可行性检查2.通过检查客户设计及要求，能对潜在问题提供解决方案3.制定及开发新的设计规则及指导4.提供设计计划及保证设计周期5.提供基板设计，焊线图，封装外形图及相关设计文件6.准备设计可行性报告并协调项目责任人和工艺人员一同提供解决方案7.准备封装热仿真报告及评估封装热性能8.评估及准备封装及测试制造成本任职资格:1.熟悉AutoCAD, Inventor, 3ds Max , APD, CAM350, Icepak等封装设计类软件2.良好的技术交流和沟通陈述能力3.实干/进取兼具人格魅力者优先
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