该职位来源于猎聘工作职责:1.负责研磨切割工序新工艺、新设备、新Tooling、新材料的认证及导入；2.负责研磨切割工序工程货批的试产，提供相应的解决方案及技术支持；3.负责工序的品质和产量，对异常问题做出系统分析及提供改善措施；4.负责工序工艺文件、流程、FMEA、工序异常8D的撰写及文件更新；5.负责新工艺的培训及考核。任职资格:1.本科及以上学历，主修电子及微电子相关专业；2.两年以上工作经验，良好的沟通、团队协作精神和良好的英文沟通能力。